tB - шаг вспомогательной координатной сетки (tB= 1,25 мм).Сначала находим номинальное расстояние между осями контактной пло­щадки и проводника по формуле (3.18):

l2=(1.6+2*0.4+0.6)/2 = 1.5

Рассчитываем максимальное количество проводников между соседними отверстиями по формуле (3.17)

п =(5.4-2*1.5)/1.25 = 2.92

Результат расчета округляем до ближайшего большего значения, кратного удвоенному шагу вспомогательной координатной сетки и получаем: п = 5

Расчет печатного монтажа показал, что максимальное количество провод­ников, проходящих между соседними отверстиями равно 5, что соответствует по­вышенной плотности монтажа, т.е. класс платы Б.

4 ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ

4.1 Определение типа производства

Тип производства зависит от количества выпускаемой продукции и степе­ни дифференциации технологических процессов.

При организации производства, установлении его типа, учитываются по­требности общества в данном виде продукции. Если загрузка оборудования по внедряемому техпроцессу оказывается низкой (ниже 85%), то предлагается догрузка оборудования типовыми работами, что осуществляется производствен­но-диспетчерскими службами предприятия.

Размер партии в день - число изделий, обрабатываемых за рабочий день при односменной работе - определяется по формуле (4.1):

 n = (П/ Др)*К                                                                   (4.1)

где n- размер партии в день;

П - годовой размер партии;

Др - количество рабочих дней в году (Др =253дн);

К - необходимый запас деталей в днях (от 2 до 30 дней).

Годовой размер партии задан в задании и равен шт. Так как в курсо­вом проекте разрабатывается модуль 2-го уровня, то необходимый запас деталей равен 5 дням. Подставляем значения и рассчитываем размер партии в день по формуле (4.1):n = (10000/253)*5=197

По результатам расчета делаем вывод, что размер партии соответствует среднесерийному производству.

4.2 Выбор схемы технологического процесса

В качестве заготовки для рассматриваемой ДПП используется диэлектри­ческое основание (фольгированный диэлектрик). На стороны основания нанесен токопроводящий слой фольги. Этот слой фольги используется для получения соединений на печатной плате. Опишем типовой технологический процесс производства печат­ной платы.

4.2.1 Механическая обработка печатной платы

Входной контроль фольгированного диэлектрика заключается в проверке размеров листа, состояния поверхности со стороны фольги и диэлектрика, проч­ности сцепления фольги в исходном состоянии и при воздействии расплавленного припоя, гальванических растворов и других факторов, способности материала к механической обработке, поверхностного сопротивления и некоторых других па­раметров.Получение заготовки. Заготовку отрезают с прикуском по контуру на одну плату. Резка листа из фольгированного стеклотекстолита может производиться дисковой фрезой. Но данный метод обладает рядом недостатков (вопрос охлаж­дения, отсос образующейся пыли), поэтому наиболее целесообразно осуществ­лять резку с помощью роликовых или гильотинных ножниц. При этом повышает­ся производительность, исключается засорение помещения пылью и сокращаются отходы материала. Фиксирующие и технологические отверстия изготовляют сверлением.Сверление монтажных отверстий. Сверление выполняют в кондукторе спиральным сверлом из твердого сплава с углом при вершине сверла 122. 1300 без охлаждающей жидкости. Заготовки при этом собирают в пакет толщиной не более 4,5мм. Монтажные отверстия сверлят на станках с ЧПУ, которые обеспечи­вают частоту вращения шпинделя не менее 10000 об/мин, механическую подачу не более 0,1 мм/об, биение сверла не более 0,02 мм.

4.2.2 Гальванохимическая обработка

Подготовку поверхности фольги выполняют вращающимися латунными или капроновыми щетками. На поверхность фольги наносят смесь маршаллита и венской извести. Независимо от механической зачистки проводят и химическую зачистку. Ее выполняют в щелочных растворах с последующей промывкой в деионизированной воде. Для нейтрализации остатков щелочи и удаления окислов производится декопирование в растворе соляной и серной кислот. Качество очи­стки влияет на последующие операции.

Сенсибилизация (повышение чувствительности к меди) осуществляется в растворе двухлористого олова, соляной кислоты и металлического олова в тече­ние 5...7 мин с последующей промывкой в дистиллированной воде. Активация проводится в водном растворе двухлористого палладия и аммиака в течение 5...7 мин. Химическое меднение состоит в восстановлении меди на активированных поверхностях из раствора, в который входят соли меди, никеля, формалина, соды и др. Время осаждения слоя меди толщиной 0,25...0,5 мкм составляет 15...20 мин. Затем проводят предварительную гальваническую металлизацию для увеличения тонкого слоя меди до толщины 5..8 мкм.

На подготовленную поверхность наносят сухой фоторезист и производят его сушку в течение 15 мин. Затем при помощи фотошаблона и яркого источника света происходит экспонирование рисунка схемы на поверхность платы. Гальва­ническое осаждение сплава «олово-свинец» толщиной 8...20 мкм производится с целью предохранения проводящего рисунка при травлении платы и обеспечения хорошей паяемости. После этого выполняют удаление фоторезиста с неэкспони­рованных участков. Травление является химическим процессом, при котором уча­стки медной фольги, незащищенные фоторезистом, удаляются с поверхности ди­электрического основания, а покрытые фоторезистом участки сохраняются и формируют рисунок печатной платы. В результате травления получается плата с вытравленным рисунком. После травления требуется тщательная промывка пла­ты. Следующий этап - необходимо произвести горячее лужение платы, т.е. оп­лавление защитного покрытия.

4.2.3 Заключительные операции

Обработка по контуру: окончательный контур платы получают вырубкой или фрезерованием после изготовления печатных проводников. Наружный контур получают отрезкой на гильотинных ножницах.

Маркировка заключается в нанесении на готовую плату ее серийного но­мера, даты изготовления и других данных.

Контроль осуществляет проверку исполнения рисунка схемы, отсутствия обрывов проводников.

Если нет возможности сразу отправить готовую плату на сборку, то для предотвращения преждевременного окисления плату консервируют и упаковы­вают. Данные операции заключаются в покрытии поверхности платы спирто-канифолевой смесью, помещении и запайке платы в полиэтиленовый пакет. В та­ком состоянии плата может храниться до полугода.

Схема типового технологического процесса изготовления ДПП комбини­рованным позитивным методом представлена в таблице 4.1, а также в маршрут­ной карте (см АКВТ.230101.КП46.23МК).

Таблица 4.1

4.3 Расчет норм времени

Нормы времени бывают технически обоснованными (определенные по нормативным документам: ОСТами, ГОСТами, СТП) и опытно-статистическими, установленными на опыте работы работников данного предприятия. Наиболее прогрессивными являются технически обоснованные нормы времени. В условиях массового производства пренебрегают подготовительно-заключительным време­нем Тп_3, так как оно встречается один раз на большую партию изделий. В мелко­серийном производстве Тп.3 учитывается, так как оно повторяется с каждым по­вторением партии изделий. В серийном производстве время с учетом Тп.3 называ­ется штучно-калькуляционным.

В соответствии с ГОСТ 4ГО.050.016 штучное время находится по формуле (4.2):

 tшт = ton * K*(1+(K1+K2)/100)                                                         (4.2)

где tшт - штучное время, мин;

ton - операционное время, мин;

K - поправочный коэффициент, учитывающий группу сложности и вид производства. Для среднесерийного производства К=1,2;

K1- поправочный коэффициент, включающий Тп.3, время на обслуживание и личные надобности. Для среднесерийного производства К1=7,6;

K2- поправочный коэффициент, учитывающий время на отдых. Для сред­несерийного производства К2=3.

Выбранные и скалькулированные нормы времени сведены в аблице 4.2.

Таблица 4.2

Выполнив необходимые расчеты, выяснили, что размер партии 197 штук в день соответствует среднесерийному производству, то есть предприятие будет выпускать около 10000 изделий в год.

На основании всех полученных значений параметров можно сделать вы­вод, что конструкция сумматора удовлетворяет требованиям технологичности, и поэтому допускается производство и реализация данного вида изделий. В даль­нейшем возможно усовершенствование модуля: выполнение сумматора в виде одной интегральной микросхемы, что очень повысит надежность, а за счет при­менения автоматизированных средств сократятся сроки и увеличатся объемы производства, что достаточно важно в условиях конкуренции рыночной экономи­ки.

СПИСОК ИСПОЛЬЗУЕМОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ

1.   Майоров С.А., Крутовских С.А., Смирнов А.А. Электронные вычислительные машины (справочник по конструированию). Под редакцией Майорова С.А. 1975г.

2.   Преснухин Л.Н. и Шахнов В.А. Конструирование электронных вычислительных машин и систем. Учебник для ВТУЗов по специальностям «ЭВМ» и «Конструирование и производство ЭВА» Высшая школа. 1986г.

3.   Тарабрин Б.В., Якубовский С.В., Барканов Н.А. Справочник по интегральным микросхемам. Под редакцией Тарабрина Б.В. Энергия. 1981г. 

1. *Размеры для справок.

2. Установку элементов производить по ОСТ 4.010 030-81, шаг координатной сетки 1,25 мм.

3. Высота монтажа элементов над платой 5 мм

4. Паять припоем ПОС - 61 ГОСТ 211.931 - 76 флюс ФКСЮГО 29.011.ТУ

5. Маркировка элементов показана условно.         

6. Покрытие: ЛАК УР 231 ГОСТ 20.824-75, в 2 слоя.

7. Маркировать краской МКЭ-4 черная, шрифт 3 по НО.010.007

8.Клеймить штампом ОТК, краска МК Э4 черная по ОСТ 4.ГО 054.205 У4 9.

 9. Остальные технические требования по ОСТ 4ГО.070.015

Страницы: 1, 2, 3, 4