Рефераты. Разработка пульта проверки входного контроля






3.                 Выбор ширины трассируемых проводников (0,5мм) и минимального расстояния между ними (0,3 мм).

После завершения формирования стратегии запускается программа трассировки. В соответствии с заданной стратегией просматриваются и выбираются связи, ведется поиск пути их соединения, проводится связь. Неразведенные связи оставляются до следующего прохода программы, в котором идет просмотр оставшихся неразведенными связей и ведется попытка их соединить. Пользователь может на экране наблюдать работу программы.

Результат автоматической трассировки ПП с помощью программы P – CAD Shape Route представлен в графической части на чертежах ПП 011, ПП 021.

В результате проектирования были разработаны две двухсторонние ПП, имеющие габаритные размеры 112,5х132,5 мм и 92,5х75 мм.


10.2 Технологический процесс изготовления печатной платы


Под технологичностью конструкции понимают такое свойство определенных узлов и деталей изделия, которое позволяет изготовить это изделие с наименьшими затратами. Технологичность конструкции включает в себя:

-                                            возможность применения в новом изделии стандартных и унифицированных частей.

-                                            возможность применения автоматизации и механизации при изготовлении изделия.

-                                            наименьшую трудоемкость изготовления изделия.

Изготовление печатной платы производится печатным способом.

При серийном производстве любой электрической схемы лучше пользоваться печатным монтажом. Печатная плата представляет собой твердую пластину из непроводящего материала с тонкими медными линиями, являющимися схемными проводниками. Несмотря на то, что ранние печатные схемы считались малонадежными, технологические процессы создания материалов  для печатной схемы и производства законченных плат достигли в настоящее время такого уровня, что изготовление печатной схемы практически не представляет проблемы. Печатные платы являются самой надежной техникой монтажа и, как правило, используются в компьютерах, в космических аппаратах, в военной электронной технике.

Печатный монтаж технологически совершеннее навесного. Установка и пайка элементов на печатной плате поддается автоматизации, что ведет к уменьшению стоимости изделия. Печатный монтаж имеет повышенную надежность, хорошую повторяемость параметров монтажа, что уменьшает продолжительность пайки, и соединение получается наиболее герметичным.

Процесс изготовления печатной платы ведется комбинированным позитивным методом. При этом методе диэлектрик защищен от воздействия агрессивных сред (растворов) сплошным слоем фольги, что обеспечивает сцепление проводников с изоляционным основанием более качественно, чем у других методов. Метод позволяет изготовлять печатные платы с повышенной плотностью монтажа и высокими электрическими параметрами.

Недостаток  метода состоит в некотором ухудшении свойств материала подложки в результате воздействия химических веществ в процессе травления фольги.

В целом метод рекомендуется для изготовления печатных плат для аппаратуры, работающей в жестких климатических условиях эксплуатации.

Изготовление печатной платы начинается с того, что, имея комплект плакатов рабочего размера, вычерчивают непрозрачный рисунок из треков и контактных площадок, требуемых по схеме. Эти плакаты обычно выполняют непосредственно на пленке, используя фото-графопостроитель, управляемый ЭВМ, или лазерный графопостроитель, работающий по описанию схемы, разработанной с помощью системы автоматизированного проектирования (САПР).

Для самых простых схем используют односторонние платы, в которых все дорожки делаются на нижней стороне, а на верхней располагают схемные элементы. Для более сложных схем используют двухсторонние ПП. В двухсторонних платах используют металлизированные переходные отверстия, которые являются чистыми проводниками между соответствующими контактными площадками, расположенные по разные стороны панели.

Обе стороны платы печатной схемы (обычно это пластина толщиной 2мм из так называемого FR-4, огнеупорного стекловолокна, пропитанного эпоксидной смолой) покрывают медью. На первой стадии сверлятся отверстия либо по трафарету, либо на автоматическом сверлильном станке, настроенном по размерам фотопозитива, полученного с помощью фотоплотера. Отверстия затем металлизируются насквозь путем комбинированного многослойного осаждения меди, благодаря чему создаются непрерывные проводящие соединения с одной стороны платы на другую.

Следующая стадия заключается в создании слоя твердого «резиста», наносимого на обе стороны платы всюду, кроме тех участков, где согласно схеме фольга должна остаться. При этом поступают так:

-        плату покрывают светочувствительным слоем (обычно это тонкая клейкая «сухая пленка»);

-        экспонируют светом через полноразмерный фотопозитив, положенный сверху;

-        химически «проявляют» пленку (как в обычной фотографии), чтобы закрепить экспонированные участки.

Этот этап аналогичен фотографическому процессу «фиксирования» с последующим удалением неэкспонированных участков, которые в точности соответствуют линиям плаката. Эти линии, в конечном счете, должны стать схемными дорожками. Затем плату с рисунком из резиста, защищающего участки, с которых медную фольгу нужно будет удалить, погружают  в ванну с расплавленным припоем. В итоге все нужные участки рисунка из фольги, включая внутреннюю поверхность отверстий, оказывается покрытыми слоем припоя.

Затем резист снимается химическим способом, оголяя удаленную медную фольгу, и плату обрабатывают составом, травящим медь, после чего остается требуемый рисунок из меди и металлизированные отверстия, покрытые припоем.

Очень важно выполнить процедуру, называемую «плавление припоя». Она состоит в том, что плата нагревается до температуры плавления тонкого слоя металла покрытия, что уничтожает крошечные металлические волоски – «усики» (остающиеся после подрезающего действия травления). Платы, прошедшие оплавление припоя, превосходны и с точки зрения «набивки» компонентами.

Затем контакты разъемных соединений покрывают золотом гальваническим методом. Конечный процесс изготовления платы заключается в нанесении «паяльной маски». Маска наносится сплошным слоем на всю плату и закрывает все участки с фольгой, кроме контактных площадок. В процессе последующей распайки это сильно снижает тенденцию к растеканию припоя и образованию мостиков между близко расположенными проводящими дорожками. Это также делает плату устойчивой к влажности и механическим повреждениям. Материалы для паяльной маски могут применяться в трафаретной печати («жидкая маска») или в вышеупомянутом методе с фоторезистом, используемым для создания схемного рисунка из фольги («сухая маска»). При промышленном изготовлении платы заполнение ее компонентами и пайка типа «волной» может производиться автоматически. Однако можно паять и компоновать панели в ручную.

 Полный технологический процесс описан в ОСТ 410.054-223.

1. Изготовление заготовки фольгированного диэлектрика.

2. Выполнение базовых отверстий.

3. Подготовка поверхностей заготовок фольгированного диэлектрика.

4. Получение рисунков схемы на заготовке печатной платы.

5. Нанесение светочувствительного раствора на поверхность заготовки.

6. Сушка.

7. Нанесение второго слоя светочувствительного раствора.

8. Сушка.

9. Проверка качества нанесения светочувствительного раствора.

10.            Экспонирование изображения рисунка.

11.            Проявление рисунка.

12.            Окраска изображения.

13.            Промывка.

14.            Проверка качества проявления.

15.            Химическое задубливание.

16.            Промывка.

17.            Сушка.

18.            Температурное задубливание.

19.            Проверка качества и точности выполнения рисунка схемы.

20.            Нанесение лака.

21.            Зачистка поверхности.

22.            Промывка.

23.            Декопирование.

24.            Промывка.

25.            Сушка.

26.            Нанесение слоя лака.

27.            Сушка.

28.            Нанесение слоя лака.

29.            Сушка.

30.            Проверка качества нанесения лака.

31.            Сверление отверстий.

32.            Химическое меднение.

33.            Обезжиривание печатной платы.

34.            Промывка.

35.            Протравливание поверхности меди на торцах контактной площадки.

36.            Промывка.

37.            Декопирование.

38.            Промывка.

39.            Сенсибилизация поверхности заготовок.

40.            Промывка.

41.            Активизирование.

42.            Промывка.

43.            Химическое меднение.

44.            Промывка.

45.            Проверка качества слоя меди в отверстиях.

46.            Удаление масла.

47.            Оплавливание.

48.            Проверка качества слоя меди в отверстиях.

49.            Отработка печатных плат по контуру.

50.            Маркировка.

51.            Контроль.


 Сборочные чертежи печатных плат представлены в графической части ПП.010 СБ, ПП.020 СБ.

Сборочный чертеж пульта проверки представлен в графической части ПП.000 СБ.

Плата печатная поз.1 расположена над платой печатной поз.2 датчиком крена поз.3 внутри основания поз.8.

Платы крепятся к основанию посредством втулок поз.12 винтами поз.31 и гайками поз.38, датчик крена – винтами поз.27.

Крышка крепится к основанию посредством втулок поз.10 винтами поз.33.

Сбоку основания расположены разъемы Х3,АЭ и ПИ поз.44, а также вилка поз.46 (Х4) и через провода поз.52, расположенные в трубке поз.55, соединены с платами печатными поз.25 (Х6,Х7).

На крышке поз.9 расположены тумблеры поз.43 (SA1,SA2), переключатель поз.41 (SA3), светодиод поз.4, а также зажимы поз.48,49 (XS1…XS6).


11 Организационно-экономическая часть


Составление и расчет сетевого графика выполнения

 дипломного проекта


Будем исходить из того, что на дипломное проектирование студенту отводится  четыре месяца. Этот период продолжительностью порядка 120 календарных дней является самым ответственным этапом вузовского обучения. Для удобства планирования выполнения дипломного проекта составляется сетевой график.

Рисунок 11.1. Сетевой график


Для составления сетевого графика необходимо определить его основные временные параметры: ранние и поздние сроки наступления событий , , , , резервы времени работ и событий , , продолжительность критического пути.

По выполненным расчётам составляется картотека событий (Таблица 11.1) и картотека работ (Таблица 11.2).


Таблица 11.1 Картотека событий

Наименование событий

0

Тема ДП получена

1

Задание на ДП изучено

2

Задание на ДП утверждено

3

Материалы и техническая литература подобраны и изучены

4

Литература по ОТ и ОС подобрана

5

Литература по экономическому разделу подобрана

6

Материалы и научно-техническая литература проанализированы и обобщены

7

Возможные варианты исполнения выявлены

8

Оптимальный вариант структуры пульта выбран

9

Исходные данные на основе выбранного варианта разработки уточнены

10

Функциональная схема пульта разработана

11

Параметры боевого отделения выявлены

12

Электрическая схема пульта проверки разработана

13

Варианты конструкции выявлены

14

Параметры конструкции пульта рассчитаны

15

Плата печатная пульта проверки разработана

16

Конструкция  и плата объединены

17

Графическая часть выполнена

18

Пояснительная записка основной части подготовлена

19

Пояснительная записка основной части проверена

20

Раздел ОТ и ОС рассчитан

21

Экономическая часть рассчитана

22

ПЗ оформлена

23

Нормоконтроль пройден

24

Доклад написан

25

ДП сдан

На основании рассчитанных числа исполнителей и продолжительности этапов и видов работ строится сетевой график выполнения ОКР, результаты расчётов приведены в таблице

Таблица 11.2 Картотека работ

работы

Перечень работ

Продолжитель-ность, дни

Затраты на выполнение работ, руб.

 

Tmin

Tmax

Cmax

для

Cmin для

0-1

Изучение задания на ДП

1

2

100

50

1-2

Утверждение задания на ДП

2

3

200

150

2-3

Подбор и изучение литературы по основной части

1

2

50

40

3-4

Подбор и изучение литературы по ОТ и ОС

3

5

200

100

3-5

Подбор литературы по Э и ОП

1

3

50

20

3-6

Анализ и обобщение литературы

2

4

100

50

4-8

Выбор оптимального варианта структуры согласно требованиям ОТ и ОС

0

0

0

0

3-7

Нахождение различных вариантов структуры пульта

6

8

400

350

3-8

Выбор оптимального варианта структуры пульта

3

5

200

100

8-9

Уточнение исходных данных

5

6

350

200

9-10

Разработка функциональной схемы пульта

2

3

200

150

9-11

Определение параметров боевого отделения

7

8

200

100

7-8

Выбор структуры пульта

0

0

0

0

10-11

Выявление электрических характеристик боевого отделения

0

0

0

0

11-12

Разработка электрической схемы пульта проверки

4

5

100

50

12-13

Выбор вариантов конструкции

5

6

100

50

13-14

Расчет параметров конструкции

2

3

70

50

14-15

Разработка печатной платы пульта проверки

7

8

200

180

15-16

Объединение конструкции и платы

7

9

200

150

16-17

Выполнение графической части

8

9

210

170

17-18

Подготовка основной части ПЗ

24

26

1000

800

18-19

Проверка основной части ПЗ

14

16

500

400

19-20

Расчет раздела ОТ и ОС

3

5

200

140

5-21

Расчет Э и ОП

4

6

400

200

6-22

Оформление ПЗ

5

7

500

340

20-23

Проверяется раздел ОТ и ОС

4

6

100

50

21-23

Проверяется раздел Э и ОП

3

5

80

60

22-23

Проверка ДП нормоконтролером

4

5

70

50

23-24

Написание доклада

2

3

50

20

24-25

Сдача ДП

1

3

40

10

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8



2012 © Все права защищены
При использовании материалов активная ссылка на источник обязательна.